Summary: Na rozdiel od stĺpika z čistej medi, stĺpik z niklu alebo zliatiny niklu zlepšuje výkon zariadeni...
Na rozdiel od stĺpika z čistej medi, stĺpik z niklu alebo zliatiny niklu zlepšuje výkon zariadenia tým, že šíri elektrický prúd lepšie ako meď. Výsledkom je menší skrat medzi pripojeniami zariadenia. Okrem toho stĺpik z niklu alebo zliatiny niklu môže mať zlatý uzáver, ktorý zlepšuje zmáčanie spájky. Hrúbka stĺpika z niklu alebo zliatiny niklu pomáha zabrániť toku spájky na bočné steny medeného stĺpika, čo môže viesť k premosteniu a skratu.
Termokompresné lepenie je metóda na spájanie medených stĺpikov. Je široko používaný v zostavách medených stĺpikov s jemným rozstupom. Poskytuje spoľahlivý proces lepenia, ktorý je vhodný pre sériovú výrobu. Termokompresné lepenie využíva nevodivý pastový podsyp. Hlavnou výhodou tohto procesu je jeho schopnosť aplikovať ho na rôzne materiály. Je vhodný pre materiály s vysokou aj nízkou hodnotou k a je obzvlášť vhodný pre aplikácie s vysokou hustotou I/O.
V konvenčných medených stĺpových konštrukciách je medená platňa uložená na vložke. Fotorezistový materiál sa potom spracuje na vytvorenie otvoru. Otvor je zarovnaný so stĺpikom z niklu alebo zliatiny niklu a stĺpik je uložený v kontakte s vrstvou. Tento krok, ktorý trvá asi 15 minút, znižuje celkové namáhanie piliera pridaním vrstvy Ni a Cu. Vytvára tiež jednotný ochranný povlak.
Medený stĺpik má niekoľko výhod, ako napríklad vynikajúci elektromigračný výkon a vynikajúci sklon. Avšak spájkovací konektor na báze medených stĺpikov je nákladný na výrobu. Je ťažké zabrániť prúdeniu spájky zmáčať bočné steny stĺpika, čo môže viesť k premosteniu alebo skratu. Pomôcť môže upravený povrch, napríklad vrstva oxidu alebo nitridu. Je tiež možné vyrobiť stĺp bez spájkovacej vrstvy.
Medený stĺpik je primárnym článkom na prenos zaťaženia medzi matricou a substrátom. Toto prepojenie na prenos zaťaženia je obzvlášť dôležité v polovodičových štruktúrach s jemným rozstupom, ktoré zahŕňajú použitie vertikálnych stĺpikov. Okrem toho môže byť stĺpik z niklu alebo zliatiny niklu vyrobený na medenej vrstve. To znižuje skrat zariadenia medzi pripojeniami a umožňuje vyrábať prepojenia s hustejším rozstupom.
Hlavné technické parametre:
1, úroveň presnosti: 2 ~ 4000A; 0,5: 5000 ~ 10000A; 1 úroveň.
2, podmienky okolia: -40 ~ 60 ℃, relatívna vlhkosť ≤ 95 % (35 ℃).
3, výkon pri preťažení: menovitý prúd 120%, 2 hodiny.
4, pokles napätia: 50mV60mV70mV100mV
5, záťaž pod teplom: teplotná stabilita má tendenciu sa meniť, menovitý prúd 50A nepresahuje 80 ℃; menovitý prúd 50A alebo viac nepresahuje 120 ℃.
Čínski výrobcovia manganínových bočníkov
Angličtina